全自動(dòng)制作IC卡封裝機

功能及應用簡(jiǎn)介

本機由PLC程序自動(dòng)控制，中英文觸摸屏顯示及操作，多組伺服系統配合傳感器自動(dòng)輸送卡片、IC模塊進(jìn)行封裝。參數可調，速度快、精度高。

適用于在銑好槽穴的卡基上進(jìn)行IC模塊的植入封裝加工。

功能特點(diǎn)

集卡片傳送，IC模塊的備膠、沖切輸送與及熱焊、冷焊封裝、IC模塊測試于一體。

皮帶式結構送卡，速度更快，輸送更穩定。

合理的卡片修正結構，使封裝精度更高。

采用伺服電機系統步進(jìn)輸送IC模塊沖切，參數可調，沖切精度高，調試更方便。

采用伺服電機驅動(dòng)進(jìn)口高精度線(xiàn)性模組結構輸送IC模塊，精度更高，工作壽命更長(cháng)。

先熱焊后冷焊工藝封裝，封裝溫度可調，效果更佳。

特殊的熱焊封裝循環(huán)冷卻系統，使適用于不同規格熱熔膠的封裝。

模塊位置自動(dòng)修正定位，精度高。

模塊步進(jìn)電眼自動(dòng)監控，保護，模塊好壞自動(dòng)識別，剔除。

PLC程序控制自動(dòng)運行，運算速度更快，出錯自動(dòng)報警顯示并停機

采用德國進(jìn)口全自動(dòng)接觸式IC卡封裝設備，功能包括電腦控制全自動(dòng)洗槽，點(diǎn)膠，芯片封裝，熱壓和成品檢測，設備穩定性好，損耗小，產(chǎn)品生產(chǎn)速度最快可以達到7000pcs/h。